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Lenovo ThinkPad X1系列商用筆電：超凡進化、由你定義

Lenovo於一年前推出ThinkPad X1系列產品組合，展示品牌對創新的堅持，更以多樣化的產品提供消費者最極致的個人化運算經驗。在2017年的CES展上，Lenovo新一代ThinkPad X1產品持續發揚創新精神，更針對現代商務需求、工作場所的演進，開發特別的功能。行動裝置的重要性無可比擬，根據統計，至少超過半數的工作者有在家或遠端工作的經驗，網路世代的年輕人在求職時也會看重工作的機動性和彈性，甚至遠勝於薪資。因此工作場所不再是傳統固定的辦公室，而是擁有更動態的開放空間，讓工作者能夠彼此自然產生互動、發展企業精神的環境。 ThinkPad上市25年來一直是商務電腦的標竿產品，持續設計創新是其他產品無法比擬的。X1家族作為ThinkPad系列產品的基石，設計過程中洞察消費者觀點，除了技術、尺寸大小、重量和材質等基本規格外，更講究產品的實用性、使用模式和連線能力。企業專業人士對自己要求完美，也相對希望能使用更先進的技術。ThinkPad X1的設計就是希望能夠提供最佳的使用經驗，靈活應用於各種工作轉型、支援個人工作型態與設計選擇，同時兼顧資料安全性及管理性，滿足商務人士追逐完美的個性。乍看新版本的ThinkPad X1 Carbon會覺得似曾相似，但事實上第五代外型比以往略小一點。重量僅1.14公斤，是同級筆電中最輕薄的機種，將14吋的IPS高畫質螢幕整合進13吋的機身。機身精簡但功能表現絲毫不打折扣，完整充足的連接口提供極佳的連線能力，紅外線感應鏡頭保障使用者隱私安全，ThinkPad鍵盤搭載進化版的Microsoft Precision觸控面版，以及ThinkPad經典的小紅點(TrackPoint)設計。 ThinkPad X1 Carbon 除了經典黑色，今年2017版本更推出銀色機身。經過長期消費者的回饋和測試調查，改善商務需求最在乎的電池續航力，同時不犧牲使用效能和安全性。 · 待機長達15.5小時的電池電量，足夠的電池電力甚至可供世界最長途的飛行全程使用。 · 搭載Qualcomm® Snapdragon™ X7處理器，LTE-A Wireless WAN和WIFI CERTIFIED WiGig™連線技術，提供三倍快的LTE連線速度。 · 搭載ThunderboltTM 3連接口，傳輸速度比USB 3.0快三倍，並可連接4K高畫質螢幕。保留type-A USB 3.0及HDMI連接埠。 · 提供ThunderboltTM 3和USB Type-C 等多種傳輸選項。 · ThinkPad加強辨識生物特徵功能，運用IR camera進行臉部特徵辨識，並支援Windows Hello生物辨識技術。 · 指紋辨識提供另一重安全性防護。特殊感應技術保護重要資料，並能第三方惡意登入。 · ThinkPad X1 Carbon是第一台支援FIDO生物特徵辨識使用PayPal的商務筆電。Intel Software Guard Extensions (SGX)和TLS 1.2加密技術，搭配Synaptics Natural IDTM指紋感應，給予裝置企業級的安全性防護。未來線上使用PayPal®服務，不用輸入密碼，使用指紋辨識，安全更有保障。 ThinkPad X1 Yoga同樣也推出了升級版本和銀色機身的選項。搭配重新設計的可充電觸控筆，更佳的螢幕畫質和改良過的鍵盤，讓新的ThinkPad X1 Yoga擁有更高效能的表現、輕易在不同使用模式間轉換，完美整合Windows 10，帶給使用者前所未有的系統體驗。許多X1 Carbon的改良功能也應用於X1 Yoga，包括絕佳的資料安全性、ThunderboltTM 3連接埠加上能夠撐過長途飛行、待機15小時以上的電池續航力。 · 14吋OLED螢幕，支援100 % Adobe RGB色調，完美呈現純黑和令人驚嘆的色彩。 · Intel® Iris™ 顯示晶片搭配專用高頻寬，比傳統Intel® HD晶片更能快速運算影像資料。 · 搭配新版2017 ThinkPad Pen Pro觸控筆，使用新式的彈性筆頭，忠實還原手寫觸感。 · Lenovo更進一步提升鍵盤上升與下降的功能，新的鍵盤讓平板模式時擁有更高的靈敏度和穩定性，並改良按鍵，讓長時間使用鍵盤更舒適。 · X1 Tablet提供連接埠擴充和額外5小時的電池電力，此外結合投影功能，化身桌上型投影機。 · 獨特的可拆卸外型設計，支援各類型外接基座擴充功能，大幅提高X1 Tablet的可使用範圍。
阿曼尼督軍回歸！「祖爾金」正式進軍《暴雪英霸®》

斧頭來襲！最新的遠程刺客「祖爾金」正式加入《暴雪英霸®》。狂暴的食人妖督軍以鋒利斧頭和優異再生能力殺入萬象界域，誓言為往日的帝國榮耀復仇。全新可交換英雄的錦標賽模式將於本週更新後推出，玩家可透過交換功能使用擅長的英雄一起作戰！由Blizzard Entertainment贊助的《暴雪英霸》電競競賽巴風特盃本週進行第三週資格賽，並於明(6)日開放最後一週資格賽報名，賽事將於巴風特個人Twitch平台進行直播。祖爾金挾帶龐大傷害力加入《暴雪英霸》！祖爾金屬於侵略性極高的遠程刺客，可使用斧頭造成大範圍傷害或壓制敵人速度。祖爾金更可與能施放護盾的盟友麥迪文、塔薩達、札莉雅及莫拉萊斯中尉等合作，在屏障下毫無保留的虐殺對手。特殊的再生特性能使其恢復大量生命值，並在生命值低落時強化傷害，用性命奮力一戰！更多資訊請參閱英雄頁面與英雄焦點影片。錦標賽選拔模式於本次更新後推出，玩家可在自訂遊戲下體驗全新模式並交換英雄。英雄選擇方式採先選先贏，在所有選擇與禁用完成後，玩家有20秒的時間能與隊友交換英雄角色，提升使用自己所擅長英雄的機會。更多全新錦標賽模式說明，請參考官方部落格。由Blizzard Entertainment贊助的《暴雪英霸》電競競賽巴風特盃本週進入第三週資格賽，詳細賽程如下： 1月6日 (五) 晚間7時本週四強賽 1月7日 (六) 晚間7時本週冠軍賽賽評：《暴雪英霸》PBA電競戰隊隊長巴風特直播網址：巴風特個人Twitch平台最後一週資格賽將於1月6日至1月9日開放報名，有興趣挑戰的玩家可把握最後機會，進入萬象界域爭奪最終榮耀。
Microsoft Azure 新里程碑全球首個運動區塊鏈實作「BraveLog」上線

微軟繼去年10月底與AMIS 帳聯網公司、工研院合作建構第一個在區塊鏈技術及Microsoft Azure 上的帳聯網系統，同時與富邦等多家金控的數位金融部門合作交流，在歷經一個半月的短短時間，更進一步開拓區塊鏈應用的新領域，於今(4) 日宣布與AMIS帳聯網公司、台灣鐵人三項公司、工研院及富邦金控，以聯盟的形態合力打造全球首個運動區塊鏈實作─「BraveLog」，主攻運動賽事的記錄及選手參賽履歷的建立，在Microsoft Azure雲端平台架構上，採用AMIS自主開發之區塊鏈架構和工研院開發的前台，共同打造超高規格且具安全性的運動紀錄共享平台；預計在1月7日的「Garmin LAVA大鵬灣站鐵人三項賽」正式啟用，展現區塊鏈應用實作的新里程碑。區塊鏈為一多中心化架構，每個節點擁有完整的備分，同步維護資訊的特性，現階段國內外正在積極探索區塊鏈各種可能的產業應用情境，其擁有包含不可竄改、不可取代、分散式儲存及共用帳本等特性，能夠降低風險、簡化流程並創造更多價值，符合金融產業的帳聯網應用外，對於運動領域應用亦相當合適，「運動區塊鏈」因應而生。運動區塊鏈以「參賽選手」為核心，著重於運動賽事的記錄及選手參賽履歷的建立，重視資料的可信度與可查詢度，與過去以「賽事」為查詢基礎後再查詢選手賽事紀錄的架構不同，運動數據未來更能跨載具存取，幫助參賽選手瞭解自身能力，進行有效的自我運動歷程控管、而擬定訓練計畫，達到促進運動體驗目的，提升整體運動產業層次。全球運動區塊鏈實作首例─「BraveLog」建置於Microsoft Azure平台上，因為其開放、具彈性且可調整大小的關鍵優勢，加上可支援快速出現的分散式總帳技術，並提供可控制的雲端高速運算能力，以及符合ISO 27001、ISO 27018、PCI-DSS等國際及業界法規標準，讓運動區塊鏈的應用方式與情境可以有效相互整合、相輔相成。由工研院開發的BraveLog前台應用程式全面採用Microsoft Azure 的PaaS 服務，包括Visual Studio Team Services 提供開發團隊進行敏捷式開發規劃、分享程式碼與追蹤工作，而Wep App 與Azure SQL Database則以最低成本、最有效率的方式快速建置、部署網站App，並可自動調整負載平衡，為未來BraveLog 使用人數的成長做好準備。台灣微軟大型企業業務暨經銷事業群總經理龔書哲表示：「台灣微軟相當看好區塊鏈的應用潛能，並持續致力於將Microsoft Azure平台的區塊鏈即服務(Blockchain as a Service, BaaS)以及關鍵優勢拓及到更多的產業應用方式與情境。此次與AMIS 帳聯網公司、台灣鐵人三項公司、工研院及富邦金控合作推出的全球第一個運動區塊鏈實作『Bravelog』，對台灣區塊鏈發展而言是個重要的里程碑，Microsoft Azure能夠符合運動區塊鏈以人為本的各式應用需求，減輕集中化管理的成本與風險，成為運動區塊鏈基礎架構上的有力後盾。跨出FinTech的區塊鏈，Microsoft Azure也與醫療、供應鏈、食品等各產業合作發展區塊鏈應用，相信不久的未來就可以看到豐富的成果發表。」微軟此次聯手AMIS帳聯網公司、台灣鐵人三項公司、工研院、富邦金控等共同打造高規格且兼具安全性的運動區塊鏈實作「BraveLog」，由運動領域的領導品牌─「鐵人三項公司」領先產業採用，將於1月7日「Garmin Lava大鵬灣站鐵人三項賽」正式啟用，於現場記錄參賽選手的運動數據，成為參賽選手不可竄改且具有公信力的成績紀錄，亦將記錄2017年系列LAVA賽事成績表現，並提供參賽者專屬參賽履歷，未來計劃發展出參賽耐力運動選手的社群平台、並與國內現有的報名機制、付費機制結合提升整體運動產業層次。 Microsoft Azure平台能夠幫助國內產業成就不同的區塊鏈應用，如上次的帳聯網合作到此次的運動區塊鏈，希望為區塊鏈的發展累積更多的基礎與應用經驗。AMIS帳聯網公司執行長劉世偉指出：「許多全球領先的金融與科技公司皆看好區塊鏈跨平台、跨產業連結的可能性，開始投資相關項目。AMIS帳聯網公司自主研發適用於不同產業需求之區塊鏈架構。這次為除了提供參賽者具有公信力的賽事履歷外，還將持續開發適合金融、物聯網、電力產業、智能製造業等跨領域新服務。台灣產業若善加利用，勢必能為世界創造更寬廣的嶄新契機。」台灣鐵人三項公司領先產業採用運動區塊鏈－BraveLog，林澤浩董事長對此表示，「近年來全世界越來越多人願意參與路跑與鐵人三項等耐力運動賽事作為促進健康、改善生活的方法，其中鐵人三項更被運動愛好者視為一項挑戰自我的證明，台灣鐵人三項公司與富邦金控以及台灣區塊鏈聯盟導入BraveLog乃是為了讓選手打造具有公信力的個人競賽履歷，希望能幫選手記錄每一個勇敢挑戰自我、超越巔峰的時刻。」工研院資訊與通訊研究所團隊開發符合使用者需求的前端界面，除了記錄參賽者晶片數據，如：秒數、跑速、組排名等，也加入天氣、溫度等資訊，完整記錄比賽當天情境，工研院資訊與通訊研究所所長闕志克表示：「BraveLog不只是臺灣第一個區塊鏈商轉實作，更是世界第一個運動區塊鏈，工研院、AMIS帳聯網公司及台灣微軟組成的聯盟，具有世界級的實作能力，這個聯盟所打造出來的區塊鏈發展合作模式，充分發揮每一個團隊的專長，未來也將以BraveLog的經驗，吸引更多不同領域的領導廠商，一同打造台灣區塊鏈產業的未來。」富邦金控看好區塊鏈技術潛力無窮的未來，對此技術發展大力支持。富邦金控創新科技辦公室總召集人蔡承儒指出，富邦金控長期以來對贊助國內體育不遺餘力，這次結合金融科技創新技術與運動賽事，大力投資並促成全球首個運動區塊鏈服務BraveLog上線，主攻運動賽事的紀錄以及選手參賽履歷的建立，透過打造具有公信力的選手競賽履歷，希望能幫助選手記錄每一個勇敢挑戰自我、超越巔峰的時刻，未來將持續擴展延伸此一區塊鏈平台之應用，引領台灣產業邁向下一個里程碑。運動區塊鏈實作「BraveLog」不僅能應用在記錄參賽者數據，更能深植紮根運動產業，提供教練訓練選手的依據，以大數據培植優秀國家選手；而除了金融產業的「帳聯網」應用實作、運動領域的運動區塊鏈實作「BraveLog」之外，只要符合不可竄改、不可取代、分散式儲存與共用帳本等條件需求的產業，都可適用於發展不同產業應用的區塊鏈。微軟開放且強大的Microsoft Azure平台，不僅希望成為台灣區塊鏈發展的技術基礎與雲端建置的基石，更希望幫助台灣各式產業串聯區塊鏈的創新能量，不斷延伸區塊鏈應用，例如將蒐集在雲端的運動數據，未來可和保險、醫療結合，應用於建立壽險模型，無論在理賠風險運算及保費的修調上，皆能符合真實需求並提升大眾之生活品質；未來更將持續拓展台灣各式產業的區塊鏈發展，除了保險與醫療，甚至還有能源、食品等多元領域，從而締造產業內的創新、更促成跨產業整合運用，讓區塊鏈運用場景無遠弗屆。更多關於Microsoft Azure Blockchain as a Services訊息，請詳見官方網頁：
DJI和希捷科技宣布策略聯盟攜手促進無人機資料解決方案發展

全球領先無人機 (UAV) 製造商大疆創新 (DJI) 和全球硬碟機與儲存方案領導供應商希捷科技，週三於美國消費性電子展 (CES) 宣布結盟為策略夥伴，為解決無人機使用者所面臨的資料儲存需求展開合作。隨著無人機攝影解析度的提升和飛行時數的增加，DJI和希捷將專注於提供其解決方案，協助在單一飛行任務中便能產生數百GB資料量的無人機，可以安全且有效率地儲存、管理、下載和分享資料。 DJI策略合作夥伴總監Michael Perry表示：「DJI對於身為無人機技術領域的領導者感到相當自豪，而這次與希捷共同開發、合作，以更創新的方式管理我們最先進的產品所產生的大量資料流，更是令我們興奮不已。透過DJI獨步全球的無人機專業技術和希捷深厚超凡的資料管理能力，我們的客戶將能夠透過智慧化、高效且可靠的方式管理不斷成長的無人機資料儲存需求。」新款的先進無人機如DJI Inspire™ 2，能夠捕捉5.2K的絕美影像。以如此高清的解析度拍攝雖然得以製作震攝人心的畫面，但同時也會產生更多的資料量。例如，拍攝一趟25分鐘的5.2K飛行影片便產生大約120GB的資料量。攝影機解析度越高，無人機使用者更需要能夠有效率地下載、播放、分享和備份影片解決方案。透過策略聯盟，DJI和希捷正積極地簡化無人機資料工作流的每一個步驟。希捷消費性解決方案資深副總裁Tim Bucher表示：「希捷很榮幸能與DJI合作，協助無人機使用者不斷成長且獨特的資料管理需求。希捷將竭盡所能地與DJI共同發展無人機的工作流，並使其再進化，讓使用者能夠專注於最重要的事情上 — 盡情捕捉飛行畫面，將精彩的體驗帶給全世界。」希捷與DJI預計今年將推出首款共同開發的產品。
LG推出未來機器人產品拓展物聯網生態系統

LG於2017 CES大展推出全新智慧型機器人系列，強調LG於人工智慧及物聯網生態系統領域的嶄新突破。此系列結合智慧管家及智慧居家通知中心功能的家用機器人，讓使用者每日生活更加便利。此外，LG也將物聯網與智慧科技的力量帶出家門，推出專為機場及其他公共場所設計之高階機器人。 LG引人矚目的Hub Robot將智慧家庭概念提升至全新境界。Hub Robot可串連其他智慧家電，並配備Amazon Alexa的語音辨識功能，消費者只要透過簡單的語音指令就能完成開啟空調或調整烘衣機設定等家事。此外，Hub Robot的互動式顯示器，能呈顯示各種資訊，例如冰箱內部影像與食譜，並提供詳細語音解說。此外，Hub Robot也有如播放音樂、設定鬧鐘、建立提醒便條、查看天氣及交通即時狀況等實用生活資訊，讓消費者的生活更加便利。透過人性化設計，LG Hub Robot能以多種方式跟所有家庭成員互動。機器人可以移動、原地轉動，甚至透過螢幕顯示表情，表達不同情緒。Hub Robot主要以肢體語言回應使用者，如點頭回應簡單問題，並時時掌握家中的活動，例如出門、回家或就寢等。由於Hub Robot能透過內嵌鏡頭辨識家庭成員的臉，還能依照家庭成員不同，設定不同的問候語。 Hub Robot最適合放置於家人經常團聚的公共區域，如廚房或客廳。而為了與Hub Robot的功能互補，LG另外推出了適合其他房間使用的迷你機器人。這些迷你機器人同樣配備時尚的外型，以及許多相似的功能。 LG的智慧服務生態系統不僅僅提供家庭中的便利服務，全新Airport Guide Robot更是旅客的智慧資訊好幫手，內建英文、中文、日文與韓文四種語言，預期在不久之後，就會開始在首爾仁川國際機場為民眾服務。旅客只要在機器人上簡單掃描機票，機器人就能提供航班的登機時間與登機門等詳細資訊，甚至能顯示目的地城市的天氣。Airport Guide Robot同時還能提供機場內方向指引，並顯示距離與步行時間，更可陪同迷路或遲到的旅客抵達登機門或機場內其他場所。身為業界掃地機器人的創新領導品牌，LG系列產品當然少不了商用的吸塵機器人。LG的Airport Cleaning Robot是個超大型的吸塵機器人，配有大容量的集塵筒與多個刷頭及馬達。這款機器人搭配最新的智慧感應器與多重鏡頭，就算在人擠人的機場，也能提供安全、有效的高階清潔功能，無論是磁磚或是地毯都能一機掃淨。Airport Cleaning Robot採用光學雷達技術(LIDAR）的多重感應器與緩衝感應器偵測障礙物，運用同步定位與地圖建置技術(SLAM），能隨時感自己所在位置。 LG在2017年CES大展推出的高階機器人系列中，Lawn Mowing Robot是最受矚目的壓軸產品。受惠於HOM-BOT吸塵器多年來的發展與演進，此機器人適用於各種庭院，可準確並安全地修剪草皮，可靠且令人放心。Lawn Mowing Robot配備與機場機器人一樣的多重先進感測器與緩衝感應器，可隨時辨識自己所在位置，也能定位視線裡的樹木或柵欄等障礙物。為發揮最佳的除草功能，機器人也配備了快速運轉刀片，讓草皮看起來乾淨清爽。除了這些功能之外，LG也簡化了側邊電線的裝配程序，省下計算偏差的麻煩，使用起來簡單方便。 LG生活家電及空調事業部總裁Song Dae-hyun表示：「LG投入智慧科技與機器人已有多年時間，而HOM-BOT機器吸塵器就是我們努力的最佳成果。在CES大展中，我們充分展現了LG如何將多年研究的智慧結晶，運用到家中與戶外的各種情境。」
處理器、FPGA及軟體業廠商齊聚CES國際消費電子展攜手提升自動駕駛功能

可編程晶片與處理器讓汽車更聰明且安全日本大廠Denso選用英特爾FPGA 每年一月熱鬧登場的國際消費電子展(Consumer Electronics Show, CES)，各家廠商以其最新技術爭相吸引消費者的目光，其中當然包括最新車款與車用技術，而可編程邏輯閘陣列(field programmable gate arrays，FPGAs)在汽車市場中的需求則極為強烈。事實上，英特爾FPGA已為許多客戶的車載先進駕駛輔助系統(advanced driver assistance systems，ADAS)解決許多棘手的資料處理難題，這些車載先進駕駛輔助系統產品都在國際消費電子展上亮相，包括： • 英特爾針對自動駕駛產品發表Intel® GO™，包括針對自動駕駛的Intel® GO™ In-Vehicle開發平台，內含英特爾FPGAs晶片以及Intel® Atom™或Intel® Xeon®處理器。正如英特爾副總裁暨自動化解決方案部門總經理Doug Davis所陳述，這些內含FPGA與處理器的基板能協助車廠快速且可靠地設計車載先進駕駛輔助系統。 • 此外，Intel® GO™車用5G平台採用Arria® 10 FPGA並搭配先進射頻積體電路，帶給開發者彈性以測試各種尚未制定標準的5G通訊規格。 • 英特爾還發表了Arria® 10 FPGA 汽車級解決方案，成為最高效能的車載處理FPGA，提供比其他廠商的元件高出一個效能量級的優勢，且讓車廠可運用這系列的FPGA並著手開發自己的車載先進駕駛輔助系統。 • 另外，我們也與汽車零組件供應商Denso合作，運用Intel® Cyclone V SoC為車廠客戶打造一款立體視覺解決方案，這款新系統能協助汽車判斷煞車時機。針對自動駕駛系統的新款汽車級Arria® 10GX中階FPGA不僅比前一代節省40%的耗電，還具備業界唯一硬體式浮點運算數位訊號處理(digital signal processing，DSP)模塊，使開發者能夠設計出符合最嚴格規範的產品。此外，Arria® 10汽車級FPGA提供超過320 Gbps的DDR4記憶體傳輸頻寬，以及超過200 Gbps的收發器頻寬，更支援12G串列傳輸協定，內含1.5K可變式精準度數位訊號處理模塊，以及24個收發器。 Denso是一家擁有前瞻視野與創新思維的汽車零件供應商，經營版圖遍及全球。Denso多年來投入技術研發，致力讓汽車擁有視覺能力，運用感測器擷取視覺資料，然後以極快速度進行處理。這樣的技術協助汽車為駕駛人做出判斷(自動駕駛)或從旁輔助駕駛人(自動化)。 Denso產品背後的技術，是全球體積最小的立體攝影機系統，此自動緊急煞車(Automated Emergency Braking，AEB)電子控制元件(Electronic Control Unit，ECU)專為影像辨識與處理功能設計，針對在行車時遭遇行人(行進速度最高到每小時50公里)與障礙物(行進速度最高到每小時80公里)時提供自動化緊急煞車功能，及時啟動煞車輔助系統與調適車頭燈系統—這些處理作業都在英特爾的Cyclone V SoC FPGA上運行。這些系統安裝在靠近汽車後視鏡的擋風玻璃下方，對於精密電子元件來說是最具挑戰性的位置，因為得面臨尺寸與引擎高溫的問題。兩個感測器擷取到的影像都會同步處理，藉以產生影像的景深圖，協助辨識物體位置與距離，同時快速分析風險，從而判斷是否需要煞車。上述這些作業必須在幾百毫秒內快速完成。 Denso駕駛輔助安全工程部主管表示，他們的技術團隊正開發一款車用立體視覺系統，為其汽車煞車系統提供最精準且可靠的結果。這類系統需要大量的視覺影像處理功能，而英特爾的FPGA是唯一合適的晶片解決方案，不僅能執行如此密集的運算，還符合他們對耗電與成本的要求。立體視覺系統由Cyclone V SoC FPGA負責控制，這顆FPGA扮演可編程的單晶片高效能電腦，負責密集的訊號處理作業。Denso指出這顆可編程晶片是重要關鍵，因為它不僅讓車廠提供超越對手的差異化解決方案，還帶來充裕彈性，能運用在自家生產的眾多產品與車款。汽車市場對Intel FPGA有極大興趣以及採用意願，其中包括從獨立式電子控制元件解決方案，一直到像是Intel® GO™平台這類完全自主式與集中化的運算方案。這些還只是一小部分的例子，展現當業界邁向車載先進駕駛輔助系統的新世界之際，Intel FPGA將如何協助產業持續進步。
豪華陣容迎接Intel第7代處理器華擎200系列主機板大軍駕到

新年新氣象！全球主機板領導品牌華擎科技（ASRock Inc.）在2017年祝各位玩家新年快樂！同時，為各位獻上一份新年大禮，正式宣佈華擎 200 系列主機板正式上市，包含 Z270、H270、B250 等全線產品，完美支援 Intel® LGA 1151 腳位的第7代 Core i7/i5/i5/Pentium 以及 Celeron 處理器系列。全新華擎 200 系列主機板將為各位帶來全新設計、全新外型與全新的強力規格！包含初次亮相的 SuperCarrier 以及 Killer 系列產品，保證給各位玩家耳目一新的全新感受！ Z270 SuperCarrier 是華擎全新的旗艦級主機板，顧名思義，SuperCarrier（航空母艦）滿載了最具攻擊性的強大規格以及最豪華用料。首先最引人注目的，便是透過 PLX PEX8747 晶片加持，支援 4-Way SLI/CrossFireX，而且不只相容於 NVIDIA GTX 遊戲卡，更將 NVIDIA QUADRO 系列專業繪圖卡涵蓋至相容行列之中。對於視覺設計師、3D 動畫師等創作者而言，都能採用 Z270 SuperCarrier 打造出強大繪圖平台。對遊戲玩家來說，透過完整的 2-Way PCIe 3.0 x16 頻寬，更能完全解放最新 NVIDIA GTX 1080卡王實力。而為了對付沈重的高階顯卡，這 4 條插槽更採用了包覆著亮眼不鏽鋼外皮的「PCI-E合金插槽」（PCI-E Steel Slots）。PCI-E 合金插槽裡頭擁有更多焊點，代表擁有更強剛性與抗拉扯力道，可輕易負擔高階顯卡重量，不致損壞。第二亮點是 Z270 SuperCarrier 搭載了兩埠 Intel Thunderbolt 3 Type-C，每一埠頻寬高達驚人的40Gb/s，比前代 20Gb/s 高上一倍之多，支援 4K（4096 x 2304）@60Hz 的高解析度影像，或是任何高速行動外接裝置，並且相容 USB 傳輸協議，可發揮比 USB 3.1 10 Gb/s 還要快的傳輸速度！還支援最高12伏特/3安倍，總計36瓦的 Power Delivery 2.0 高速充電技術，Intel Thunderbolt 3 可說是集影像、傳輸、充電的終極介面。第三，是 Z270 SuperCarrier 搭載了新一代高速網路標準－AQUANTIA 5Gb/s 網路！比起一般 gigabit 等級網路，不只是理論頻寬快了5倍，實測之下的傳輸效能也是完完整整地快了 5 倍之多！而且用戶不需要更換網路線，只要現行的 CAT-5e 或是 CAT-6 便能完整支援 5Gb/s 高速頻寬，省去網路環境重新布線的困擾。再加上還有2埠 Intel 網路，以及 802.11ac WiFi 無線網路，無論是打造電競主機、工作站，還是多媒體中心，都是您的最佳選擇！我們在 X99 首次推出 Taichi 系列主機板，以「規格與價格的平衡」做為主打，獲得了市場巨大迴響。這次我們以同樣的口號做為號召，獻上 Z270 Taichi。 Z270 Taichi 擁有3個 PCIe Gen3 x4 規格的高速 Ultra M.2 插槽，頻寬全都高達 32Gb/s，完全相容於市面上最快速的 PCIe NVMe SSD。除此之外，這 3 個 Ultra M.2 還支援 RAID 功能，讓傳輸速度更是超乎想像！網路部分則提供了口碑最高的雙 Intel 網路埠，除了可作為備援，或是虛擬機器應用以外，更支援 Teaming 功能，提供更快速的傳輸速度。不想被網路線限制？沒有關係！我們還提供了雙頻（2.4/5 Ghz）802.11ac 無線網路，讓您的網路環境組建起來更方便、更具有彈性！音效部分全面升級至最新一代的 Purity Sound 4 技術，採用目前最高規格，訊噪比高達120dB的 Realtek ALC1220 晶片，除了出色音效、極低底噪以外，這一次更多了左、右聲道分層走線、鍍金音效孔、自動阻抗偵測等技術，進一步提昇發燒玩家的音效體驗。當然，Z270 Taichi 依然擁有時下最流行的 USB 3.1 技術，一組 USB 3.1 Type-A + Type-C 接頭，讓玩家可以享受更快速、便利的次世代傳輸介面。 Fatal1ty Z270 Professional Gaming i7 同樣由傳奇電競選手 Johnathan “Fatal1ty” Wendel 所聯名打造，Fatal1ty 電競系列代表為每一位電競玩家提供最穩定的操作環境、最快速的讀取速度、以及最生動的遊戲音效。 Fatal1ty Z270 Professional Gaming i7 擁有12相數位供電以及豪華的華擎超合金元件，可以確保系統處於重度 3D 遊戲、線上直播，或是做為遊戲伺服器等滿載運作的情況下，都能擁有最佳穩定性。為了達成最快速的網路速度，除了玩家最愛的雙 Intel 網路埠以外，還有一組最新 AQUANTIA 5Gb/s 網路埠，提供您快於傳統 gigabit t網路埠5倍的終極傳輸頻寬！無論讀取遊戲地圖、下載檔案、區網對戰，硬是要你比別人快一截！ Fatal1ty Z270 Professional Gaming i7 還配備了玩家最喜愛的 Creative Sound Blaster Cinema3 音效技術。無論打電玩或是觀賞電影，都可以透過其中最新的 Reality 3D 技術，將一對兩聲道喇叭或是耳機，模擬出逼真的 5.1/7.1 環繞音效，提供您震撼音效體驗。當然，對於遊戲玩家來說，高階顯示卡是不可或缺的一部分，因此我們並沒有遺漏「PCI-E合金插槽」，提供更佳承載力道。同時，我們額外附贈一張 SLI HB 橋接卡，新一代 SLI HB 橋接卡比起舊有產品，可提供雙倍傳輸頻寬，確保您的 NVIDIA GTX 1080、GTX 1070 等新一代卡王可以發揮完整效能，提供更流暢的遊戲體驗。除了高階機種以外，我們也下放了更多功能至其他主流機種，譬如 Z270 Pro4、H270 Performance 等等。與前一代相比，它們都擁有了更多的 PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 插槽，而且這些 Ultra M.2 插槽不只支援 PCIe 模式，還支援 SATA 模式，更令人振奮的是，同樣擁有 RAID 功能！甚至搶先一步，支援 Intel 最新的 Optane Memory 以及 Optane SSD 技術。如此完美、豪華的 M.2 支援性，帶給玩家最無後顧之憂的升級性。除此之外，華擎200系列主機板全面擁抱「AURA RGB LED」燈光效果，除了主機板上內建的多處發光區域外，還有一組 4 Pin LED 針腳，提供玩家自行安裝 RGB LED 燈條的空間。玩家只需要從 ASRock Live Update＆APP Shop 裡頭下載 AURA RGB LED 專屬工具軟體，使用內建的各式絢爛燈光效果，便能輕鬆打造出充滿個人化風格的主機。華擎200系列主機板全面上市，除了上述產品以外，更包含 Extreme 系列、Gaming 系列、高 C/P 值 Pro 系列，以及 Killer 系列。想獲知更多的產品訊息，請上華擎官網，這一次……給你耳目一新！了解更多華擎200系列？請參閱華擎官網:
華碩於2017 CES發表全新ZenFone AR、ZenFone 3 Zoom

華碩董事長施崇棠今日於拉斯維加斯舉辦2017國際消費性電子展(CES)展前記者會，並以「Zennovation」為題，發表兩款劃時代智慧型手機—「ASUS ZenFone AR」、「ASUS ZenFone 3 Zoom」，以及多款品味生活之作與ROG電競頂尖配備，宣告「禪意革新」正式啟動！其中ASUS ZenFone AR為全球首款支援 Tango技術及Daydream技術的智慧型手機，不僅可透過運動追蹤(motion tracking)、深度感知(depth perception)和區域學習(area learning)體驗擴增實境，還可與Google 平台相容，實現高品質的行動虛擬實境；而以攝影功能和電池續航力見長的ASUS ZenFone 3 Zoom，則配備地表最頂尖的12倍變焦雙鏡頭及5000mAh超大容量電池，將再次顛覆使用者對智慧型手機攝影的想像和期待！全新ASUS ZenFone AR、ASUS ZenFone 3 Zoom均搭載最新Qualcomm®處理器， Qualcomm®執行副總裁Cristiano Amon亦特別到場為華碩站台表示，「我很開心我們與華碩有愈來愈密切的合作，華碩目前有一系列智慧型手機皆採用Snapdragon™處理器，包括今日發表的兩款創新巨作：ASUS ZenFone 3 Zoom，為世界第一台內建 Snapdragon™ 625處理器且配備雙鏡頭的智慧型手機，以及採用最佳化Snapdragon™ 821 處理器的旗艦級ASUS ZenFone AR。」此外，華碩全球品牌暨內容行銷總監Erik Hermanson及Tango計劃技術總監Johnny Lee也於會中揭示更多ASUS ZenFone AR和Tango的合作內容，並親自示範新式行動應用程式與遊戲所帶來令人嘆為觀止的擴增實境體驗，Johnny Lee表示，「智慧型手機已是每個人日常生活的好幫手，但我們認為手機功能不該僅止於此，今天看到ASUS ZenFone AR完美整合Tango技術讓我們內心激動不已，因為這意味著日後有更多人都能夠開始使用這項技術。」而緊接著Gap全球總裁Jeff Kirwan亦同步展示另一款擴增實境應用程式「DressingRoom by Gap」，未來消費者即可透過虛擬人體模型從任何角度觀看試穿效果，不需實際試穿就能選購最適合自己的衣物！而除了兩款智慧型手機，華碩也在2017 CES推出一系列創新生活產品，包括：ASUS ZenBook 3 Deluxe UX490筆記型電腦、ASUS VivoPC X迷你桌機、ASUSPRO B9440商務筆記型電腦、ASUS ProArt PA32U、ASUS Designo Curve MX38VQ顯示器、ASUS VivoMini系列桌上型電腦與ASUS HiveSpot和HiveDot網狀Wi-Fi系統等；以及多款ROG電競精銳，如：ROG GR8 II迷你電競桌機、ROG Maximus IX Extreme主機板、ROG Gladius II、ROG Strix Evolve / Impact、ASUS GX970電競滑鼠、ROG Rapture GT-AC5300電競無線分享器、ROG Strix Magnus電競麥克風與ROG Shuttle 3 / Premium電競後背包；同時還有許多全新升級、搭載最新第七代(Kaby Lake) Intel® Core™處理器的筆記型電腦、桌機和主機板：ASUS ZenBook / VivoBook / Transformer Pro系列筆記型電腦、ASUS Zen AiO / Vivo AiO系列整合式全功能All-in-One電腦、ROG系列電競桌機 / 筆電、Z270系列主機板等，將持續以「追尋無與倫比」的品牌精神，為消費者開創最無懈可擊的數位智慧生活！ ASUS ZenFone AR智慧型手機的誕生，象徵華碩在行動虛擬實境(VR)和擴增實境(AR) 領域的重大進展，同時也是首款支援由Google研發的Tango AR、Daydream VR技術之智慧型手機，使用者可透過前所未有的方式與世界互動，以及從事各項精彩娛樂；其中Tango可藉由Google認證裝置呈現獨特的AR使用者體驗，如：室內導覽、3D地圖與環境辨識；而Android系統內建的Daydream，則可支援VR應用程式，打造眼見為憑般的虛擬實境視覺饗宴。 ASUS ZenFone AR不僅搭載針對Tango技術優化的強大處理器—Qualcomm® Snapdragon™ 821，更是全球第一款配備8 GB記憶體的智慧型手機，再加上專為擴增實境量身訂製的獨家三鏡頭系統ASUS TriCam™，可提供使用者極致順暢、耳目一新的Tango AR體驗。此外，ZenFone AR另內建5.7 吋Super AMOLED螢幕，擁有WQHD (1440 x 2560)超高解析度，搭配新一代五磁鐵喇叭，無論執行Daydream VR應用程式、遊戲或播放影音，都能享有令人無比驚艷的視聽效果。而為提供至臻至善的使用體驗，還特別採用全新Android™ 7.0 Nougat作業系統，其多項增益功能可與ZenFone AR完美契合，並將內蘊的傑出效能發揮至淋漓！ 5.5吋的ASUS ZenFone 3 Zoom內建雙鏡頭相機，使用者可輕易捕捉生活中動人瞬間，同時還是世界上配備5000mAh高容量電池同級產品中最輕巧機種，不僅使用時間更長，攜帶更便利！全新ZenFone 3 Zoom創新的雙鏡頭設計，包含一個1200萬畫素、光圈 f/1.7、25mm的SuperPIxel™廣角主鏡頭，以及一個1200萬像素、56mm的專用Zoom鏡頭，可迅速達成2.3倍光學變焦，攝影者可針對不同拍攝主體與焦距選擇最適合的鏡頭；而內建進化版的TriTech+三混對焦技術，則能根據使用者情境自動調整「Dual Pixel PDAF相位對焦」、「主體追蹤自動對焦」或「第二代雷射對焦」等模式，成就0.03秒隨按即拍的攝影體驗。 ASUS ZenFone 3 Zoom亦為華碩首款搭載「SuperPixel™」技術相機的智慧型手機，透過畫面整合與影像最佳化，可提升4倍感光度(為一般智慧手機的10倍；Apple iPhone 7 Plus的2.5倍；)、智慧調校ISO等級，並在照片後製時移除雜訊，使用者就算於夜間、低光源環境處，也能拍下超清晰的完美照片；而全新的「人像」模式，則可針對照片背景進行柔焦處理突顯主體，拍攝人像特寫效果尤佳，媲美專業單眼數位相機！以全金屬打造絕美機身的ASUS ZenFone 3 Zoom，輕僅170g、薄7.9mm，同時內建Qualcomm® Snapdragon™ 625處理器和5000mAh電池，兼具低功耗與全天候高速運算表現，3G模式下待機時間可達42天；而其精湛的續航力亦讓ZenFone 3 Zoom的攝影性能如虎添翼，使用者可隨心所欲拍攝更多個人影音，就算製作縮時影片也無不擔心電量問題；此外，還貼心提供反向充電功能，可快速為其他手機進行充電，猶如個人隨身的多功能電力補給站！廣受業界及市場好評的ASUS ZenBook 3系列筆記型電腦，於今年CES中再推出進階版ASUS ZenBook 3 Deluxe UX490，其以全鋁合金匠心打造輕1.1Kg、薄12.9mm的俐落機身，結合14吋超窄邊框顯示螢幕，卻只有13吋筆電的大小，完美再現行動新時尚；ZenBook 3 Deluxe內建最新第七代Intel® Core™處理器，以及最高16 GB LPDDR3 (2133MHz)記憶體、1 TB高速PCI Express® (PCIe®) SSD，為目前市售容量最大的SSD 之一，同時還具備三個USB Type-C™連接埠，其中兩埠另支援Thunderbolt™ 3技術，資料傳輸速度上看40 Gbps，除可支援供電，還能外接雙4K UHD雙螢幕，其無可比擬的擴充性及震撼人心的剽悍效能，勢將成為ASUS ZenBook筆電系列全新代表力作！外觀時尚典雅的ASUS VivoPC X迷你桌機，具備5公升靈巧機身，適合放置家中任何地方，同時搭載第七代Intel® Core™處理器、NVIDIA® GeForce® GTX10系列顯示卡，可與最新VR頭戴式裝置完全相容；VivoPC X還擁有多元的連線選擇，包括：4個USB 3.1 Gen 1及2個USB 2.0連接埠，使用者可同時連接VR周邊裝置與控制器，隨時展開身歷其境的VR遊戲盛宴！ ASUSPRO B9440商務筆記型電腦世界上最輕巧的14吋商務筆記型電腦ASUSPRO B9440，是專為眼光獨到的行動辦公專業人士所量身打造；機身重量僅1Kg，尺寸亦較市售多款13吋筆記型電腦更小，不僅方便攜帶，還可提升作業效率，絕對是值得信賴的工作好夥伴。 ASUS ProArt PA32U為全球首款支援HDR(High Dynamic Range)的32吋4K UHD專業級顯示器，配備直下式LED背光及全陣列區域調光技術，可進行高達384區的區域調光，最高亮度可達1,000 cd/m2 ，搭配獨家LED驅動技術，可呈現最細緻生動、令人讚嘆的畫面細節；內建量子點(Quantum Dot)技術，可支援99.5% Adobe RGB、85% Rec. 2020、100% sRGB與95% DCI-P3的超廣色域，可輕鬆滿足高階影片剪輯、製作的嚴苛需求！ ASUS ProArt PA32擁有豐富的裝置外接能力，除DisplayPort與HDMI，另配備2個Thunderbolt™ 3連接埠(USB-C)，可提供驚人的40Gbit/s疾速資料與訊號傳輸，同時還支援USB3.1 Gen 2及DisplayPort 1.2輸出功能，使用者透過多重串接(Daisy-Chaining)即可同時串接兩台PA32U或者多個Thunderbolt™ 3裝置，以提高工作生產力或獲得更多樣化的顯示方式。 ASUS ProArt PA32U專業級顯示器出廠前均經過嚴苛色彩預校正(Delta
AORUS 全系列新品 2017 CES 消費電子展新亮相

全球電競筆電領導品牌 AORUS，於 2017 CES 美國消費電子展開幕當日正式展出全面搭載第七代 Intel® Core™ i7 超頻處理器全系列筆電。AORUS指標性產品 X5 繼去年榮獲創新大奬，今年再受肯定，取得「 2017 CES Innovation Award 創新獎電競產品類別」，對 AORUS 而言是品牌的一大勝利。 AORUS 全系列筆電全面升級第七代 Intel® Core™ i7 超頻處理器，不僅系統效能顯著提升，突出的節能設計讓電腦運作更有效率，大幅延長硬體壽命。影像表現上除既有 HDR 與 BT-2020 ，並新增 HEVC10 與 VP9 編碼技術，在高速動態成像上有更清晰銳利的視覺表現與更寛廣的色域範圍，並可流暢播放與編輯 4K UHD 影像，對於影音發燒友與專業影像工作者是一大福音。全新一代 Intel® Thunderbolt™ 3 傳輸技術採 USB-C 接頭，傳輸速度提昇至 40Gbps ，可達成 4K 畫質影像雙螢幕無延遲輸出，並支援外接獨立顯示卡，大大提升 AORUS 電競筆電系列與外接裝置的相容性，為使用者帶來絕佳的便利性。作為頂級電競品牌，AORUS 在硬體效能力求頂階之餘，同時致力於更輕、更薄的機身設計，以為電競玩家帶來更優秀的使用體驗。旗艦 17 吋 X7 系列與指標 15 吋 X5 系列全面更新第七代 Intel® Core™ i7 超頻處理器，更強的時脈速率輕鬆駕馭 GeForce® GTX 1080/1070 頂級獨顯，全面發揮超群繪圖效能，完全支援 VR 虛擬實境，完勝同級電競筆電。搭配高達 120Hz 更新率 QHD (2560x1440) 液晶顯示螢幕，帶來最亮麗的畫面表現；加上 RGB Fusion 單點全彩獨立背光鍵盤，為電競玩家打造最頂級的精品設備。 AORUS X3 Plus專為具有高度行動需求的電競玩家設計，第七代 Intel® Core™ i7 超頻核心處理器、 GeForce® GTX 1060 獨立顯示晶片，搭配 13.9 吋 IGZO QHD (3200x1800) 液晶顯示螢幕，執行3A等級遊戲大作游刃有餘，並同時擁有頂級影音體驗。面對 X7 與 X5 亳不遜色，小巧玲瓏的機身所擁有的機動性，可謂絕無僅有。今年度 AORUS 在產品的例行升級上卯足全力，顯見2017年度AORUS 在頂級產品的開發上不遺餘力，持續推展效能與規格的極限，更有為整個電競市場帶來全新動能的強烈企圖心。
英特爾透過第7代Intel® Core™(酷睿™)處理器產品系列

第7代Intel® Core™(酷睿™)處理器產品系列採用英特爾最新、最先進的14nm+製程技術，帶來更上一層樓的效能與安全性註一。這些處理器以及搭配的晶片組帶給消費者、企業、以及渴求效能的遊戲與媒體玩家豐富精采的沉浸式體驗。簡易與便利性加上更長的電池續航力與I/O支援，提升使用者的生產力並發揮創意。內含第7代Intel® Core™處理器的電腦外型時尚且有眾多尺寸，能融入每一種生活與工作情境。　　第7代Intel Core處理器產品系列滿足所有使用者的需求，提供各種所需的機型，包括智慧電腦棒(compute stick)、超薄可拆卸式二合一裝置以及可變形二合一裝置、輕薄筆電、高效能筆電、各種規格的桌上型電腦、整合式全功能(All-in-One)與迷你電腦、以及內含Intel® Xeon®處理器的行動工作站等眾多機種。　　全新第7代Intel® Core™處理器與Intel® Xeon®處理器產品系列具備眾多新款處理器，以迎合各種系統規格與功能需求。  專為可拆卸式二合一裝置所設計的4.5瓦Intel® Core™ vPro™ 處理器 (Y系列) 。  專為可變形二合一裝置以及輕薄掀蓋式筆電，包括內建Intel® Iris™ (銳炬™) Plus 繪圖晶片的機種所設計的15瓦Intel® Core® vPro™、15瓦與28瓦Intel® Core®處理器 (U系列)。  專為大尺寸螢幕掀蓋筆電與高階筆電所設計的45瓦Intel® Core™ vPro™ 處理器 (H系列) 。  專為熱血玩家以及VR筆電所設計的未鎖頻註二 45瓦Intel® Core™ 行動處理器 (H系列) 。  專為行動工作站所設計的45瓦Intel® Xeon處理器。  專為主流直立式桌上型電腦所設計的65瓦Intel® Core™與 Intel® Core™ vPro™處理器(S系列) 。  專為AlI-in-One與迷你電腦所設計的65瓦與35瓦Intel® Core™與 Intel® Core™ vPro™處理器(S系列) 。  專為玩家級直立桌機所設計的95瓦與65瓦Intel® Core™處理器(S系列)，包含未鎖頻註二版本。　　英特爾的先進14nm+製程技術是全系列第7代Intel® Core™處理器的基石，帶來許多超越上一代處理器的效能增進。對於熱血玩家而言，選用未鎖頻註二筆電與桌上型電腦處理器，不僅能將效能調校至最高，讓遊戲發揮最極致表現並享受虛擬實境的體驗之餘，還有餘裕進行即時轉播。　　系統在內含Intel® 渦輪加速技術2.0 (Intel® Turbo Boost 2.0 Technology) 註三的Intel® Core™ i5與i7處理器，可視需要機動調整效能與耗電，在必要時提升效能或是節省能源。Intel®智慧變速技術(Intel® Speed Shift Technology) 註三可由硬體取代作業系統來控制處理器的效能狀態(或P狀態)，讓系統更快切換至尖峰頻率，快速完成運算作業後，還能更快切換回閒置狀態。此外，Intel® Ready Mode 技術註三還能讓PC在運行與更新狀態下，維持快速的反應能力。　　透過Intel® Optane™ Memory Ready主機板與整機系統，使用者可自行購得Intel® Optane™記憶體，加裝到電腦以獲得更快的運行速度與快速開機表現，程式能更快開啟，也都能加速執行各種日常運算作業。　　娛樂、媒體創作、以及遊戲等應用均可透過最新英特爾處理器搭配Intel® Iris™ Plus 以及Intel® HD繪圖晶片，達到更上一層樓的效能。英特爾精心改良的媒體引擎配合省電的VP9與HEVC 10-bit硬體加速技術，無論是4K觀賞或是內容創作表現皆超越上一代處理器註四。使用者不僅能同時串流傳輸HD甚至是Ultra HD解析度的影片內容，還能在銳利鮮明的4K UHD解析度下欣賞Netflix*付費電影與電視節目。Intel® Iris™ Plus繪圖晶片讓使用者在1080p解析度下享受流暢的沉浸式遊戲經驗。 3D繪圖效能比5年前出廠的桌上型電腦高6.6倍註五，效能卓越的第7代Intel® Core™ H系列與S系列處理器帶來驚人的VR體驗，CPU的超高效能為AAA高階遊戲帶來均衡的運行表現，發揮極致的娛樂效果。第7代Intel® Core™平台內含的Intel® HD繪圖晶片能在720p解析度下呈現卓越的遊戲畫面。　　內含第7代Intel® Core™處理器的PC將搭載觸控、語音、以及觸控筆等輸入功能，讓使用者享受更簡易的操作，完全釋放創意潛能。運用像是語音操控與臉部辨識等新功能，再搭配Windows* Hello註六以及第7代Intel® Core™ i系列與m3系列處理器內含的英特爾True Key™ 技術，使用者即可輕鬆登入系統。　　英特爾持續提升處理器與平台層級的用電效率，藉以延長電池續航力以及打造更小更薄的裝置註四。專屬的硬體加速機制能大幅降低耗電。Y系列處理器產品系列不僅讓業界重新構思二合一裝置的設計，更催生出行動力超強的無風扇超薄機種。在U系列處理器方面，為日趨輕薄的機種注入更高的生產力，讓使用者輕鬆發揮創意，而且電池續航力仍維持高水準。新推出的第7代Intel® Core™　U系列處理器帶來10小時註五的電池續航力，足以支撐一整天的工作需求。現代化的待機技術，確保筆電瞬間就能喚醒立即提供資料。　　最高效能的英特爾第7代處理器版本從4.5瓦一路涵蓋到91瓦，支援各式各樣的機種，包括從最薄的可拆卸式裝置到玩家級高效能桌上型電腦等機種。　　第7代Intel® Core™處理器產品系列帶來眾多的I/O解決方案，讓新型裝置具備更多元的互動途徑：  Thunderbolt™ 3。頻寬是上一代技術的兩倍，Thunderbolt™ 3的資料傳輸速度比USB 3.0高8倍註六，僅須一條傳輸線就能傳送資料、影片、以及電力。內含多功能Thunderbolt™ 3的筆電，運用USB-C介面即可提供驚豔的I/O經驗。只須一條傳輸線就能支援40 Gbps的傳輸速度，能驅動兩部4K解析度/60Hz更新率的螢幕，提供100瓦的系統充電能力，連結外接螢幕，還可透過Thunderbolt連網功能來提高生產力。  支援第三代PCIe。第7代Intel® Core™處理器支援第3代PCIe介面，且支援8 GT/s的資料傳輸率，超越第2代PCIe的5 GT/s。最新Intel® 快速儲存技術(Intel® Rapid Storage Technology) 除了支援NVMe PCIe x4規格的固態硬碟 (solid state drive)，還能支援第3代PCIe的傳輸速度。桌上型電腦的I/O容量註三比上一代技術高出15%。　　第7代Intel® Core™ vPro™處理器內含眾多直接整合在晶片中的強化安全功能註一。Intel® 驗證技術(Intel® Authenticate Technology) 帶來健全的多因素驗證解決方案，採用硬體保護機制，減少使用者暴露在網路釣魚或螢幕畫面盜錄等各種身分盜用攻擊的風險下。藉由指紋、藍牙近距傳感(Bluetooth proximity)、受保護PIN密碼、位置、以及臉部辨識等技術，在PC平台上提供眾多客制化防護政策的選項。　　對於消費者而言，生物辨識與硬體安全技術讓網路購物更簡便安全。英特爾和多家夥伴合作，讓使用者能用指紋驗證身分進行線上支付，並支援Secure Guest Checkout機制，提供硬體級的資料保護註三，更嚴格地驗證電腦前的使用者是否真的是本人。　　英特爾和多家密碼管理服務廠商合作，為網站與服務提供流程簡單且更安全的網路登入機制，採用的密碼管理程式能發揮英特爾安全硬體的防護功能。這些密碼管理器能利用Intel® Software Guard Extensions來管理密碼，其原理是用硬體防護的主密碼來保護機密資料的存取。　　運用雙因素驗證機制，嚴密防禦各種鎖定線上使用者密碼的駭客攻擊。Intel® Online Connect為消費者提供免除繁瑣流程的內建式雙因素驗證機制，支援包括Dropbox*在內的線上服務。　　英特爾與微軟(Microsoft)*合作，針對內含第7代Intel® Core™處理器的裝置進行Windows* 10的使用經驗最佳化。英特爾各項平台創新加上Windows* 10，帶給消費者與企業用戶許多優勢。運用Windows* Hello註八，使用者不必再死記密碼，還能省去鍵入密碼的繁瑣步驟。其他功能特色還包括Windows* Ink註十一，和裝置的互動更加直覺自然，就像使用鉛筆和紙張一樣簡單。針對第7代Intel® Core™處理器產品系列與行動工作站專屬新款Intel® Xeon®處理器推出的新晶片組　　英特爾除了處理器之外還推出八款新晶片組，針對各種電腦規格與使用者的不同需求提供飛快的反應速度與沉浸式體驗。英特爾200系列晶片組除了為各種類型的電腦提供增加15%的I/O通道註三與連結埠的彈性，還支援Intel® Optane™ Memory。  Intel® Q270與Q250晶片組提升管理功能與安全性註一。  Intel® Z270晶片組能對未鎖頻註二Intel® Core™處理器進行功能調校。  Intel® H270晶片組增進媒體創作的顯示效果與效能。  Intel® B250晶片組為中小企業帶來更好的效能、管理功能、以及安全性註一。  Intel® CM238、Intel® HM175、以及Intel® QM175晶片組除了具備高速I/O與其他效能優勢，還提供行動平台第7代Intel® Core™與Intel® Xeon®處理器感測器的支援功能。欲瞭解詳細資訊，敬請上網參閱註一、沒有電腦系統能在所有條件下提供絕對的安全性。特定Intel® Core™處理器所內建的安全功能，可能需要用到額外的軟體、硬體、服務、與/或連至網際網路。實際結果端視系統組態而定。詳細資訊請洽詢PC製造商。欲瞭解更多資訊，敬請瀏覽。註二、變更時脈頻率與/或電壓可能造成處理器與其他系統零組件損壞或縮減使用壽命，與/或降低系統穩定性及效能。倘若處理器在超出規格的條件下運行，可能不適用產品保固服務。有關保固與相關細節，請洽詢其他系統零組件的製造商。欲瞭解更多資訊，敬請上網瀏覽: 。註三、英特爾技術的功能與利益端視系統組態而定，可能需要用到有支援的硬體、軟體、或啟用相關服務。效能依系統組態而定。沒有系統能提供絕對的安全性。詳情請洽詢系統製造商或零售商，或上網瀏覽。註四、根據以下量測結果: Intel® Core™ i7-7Y75 對比Intel® Core™m7-6Y75 以及Intel® Core™ i7-7500U 對比 Intel® Core™i7-6500U。備註25提及的系統組態是使用SEG0596 4K HEVC Content Creation 效能量測指標。註五、使用3DMark* Cloud Gate Graphics 在Intel® Core™ i5-7600 處理器與Intel® Core™ i5-2500 處理器上進行量測。 • Intel® Core™ i5-7600 處理器, PL1=65瓦TDP，4核4線程，Turbo升頻至4.1GHz; 主機板: 華碩 (ASUS)* Z270; 主記憶體: 2條4GB DDR4-2400; 儲存裝置: Seagate 硬碟機; 作業系統: Windows* 10 Build 1607版。 • Intel® Core™ i5-2500 處理器, PL1=95瓦TDP, 4核4線程，Turbo升頻至3.7GHz; 主機板: H67; 主記憶體: 2條4GB DDR3-1333; 儲存裝置: Seagate 硬碟機; 作業系統: Windows* 7。註六、Windows* Hello 須搭配專屬硬體，包括指紋讀取機、紅外線感測器、以及其他生物特徵感測器與相關裝置。註七、根據以下量測數據Intel® Core™ i7-7Y75 對比Intel® Core™ m7-6Y75 ，以及Intel® Core™ i7-7500U 對比 Intel® Core™ i7-6500U。系統組態使用以下程序: 拔除所有USB裝置，連至本地WiFi基地台，將螢幕亮度設定至200 nits(關閉DPST，在白色背景將亮度設定為200 nit，然後再開啟DPST)。等候十分鐘讓作業系統完全閒置。用Windows Movie & TV程式開啟《Tears of Steel》(1080p解析度 H264格式10MBps流量)影片。測量並計算播放影片時的平均功率。重複3次再取中位數。註八、使用Windows* 10 EEMBC Browsing Bench Component Average Power進行量測。 • 第七代處理器效能量測與電池續航力預測：受測系統組態Intel® Core™ i5-7300U 處理器, PL1=15瓦TDP; 2核4線程; Turbo升頻至3.5GHz; 主記憶體: 條4GB DDR4-2133; 儲存裝置: Intel® SSD 535 系列; 螢幕解析度:1920x1080; Intel HD Graphics 620繪圖晶片; 作業系統: Windows* 10; 電池容量: 42WHr。註九、和其他PC I/O連結技術比較，包括eSATA、USB、以及IEEE 1394 Firewire*。實際效能可能因使用的硬體與軟體不同而有所差異。必須使用支援Thunderbolt™技術的裝置。註十、沒有系統能提供絕對的安全性。須搭配Intel® Software Guard Extensions –以及使用有支援的平台，此功能僅限特定英特爾處理器，且須搭配有支援的作業系統。詳細資訊請洽詢系統製造商。註十一、Windows* Ink 需要搭配具備觸控功能的平板或PC。觸控筆可能是單獨選購的配備。要啟用此功能，使用者必須啟動相關設定，並開啟觸控筆上的藍牙功能。英特爾的編譯程式針對英特爾以外廠商的微處理器進行最佳化，其最佳化的程度不一定等同於英特爾的處理器，這些最佳化並不只侷限於英特爾微處理器，其中包括SSE2、SSE3、以及SSE3指令集與其他最佳化。對於不是由英特爾生產的微處理器，英特爾不保證任何對這些微處理器最佳化之可用性、功能、或效果。在此產品中與微處理器相關的最佳化，僅針對搭配英特爾的微處理器所設計。某些非英特爾專屬的最佳化是保留給英特爾微處理器。欲瞭解更多關於本指南提及的特定指令集，請參閱產品所附的使用者與參考指南。指南改版編號#20110804. 效能測試所使用的軟體與作業負載，可能僅針對英特爾微處理器進行效能最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試，是使用特定電腦系統、零組件、軟體、處理作業、以及執行功能進行評測。這些因素若有任何異動，均可能導致測得結果產生差異。建議您參考其他資訊與效能測試結果，協助您充分評估想要購買產品的效能，其中包括這些產品在搭配其他產品運作時的效能表現。英特爾是Benchmark XPRT開發社群的贊助者與會員，也是XPRT系列效能量測指標的主要開發者。Principled Technologies是XPRT系列效能量測指標的發佈機構。建議您參考其他資訊與效能測試數據，藉以充分評估欲購買產品的效能。英特爾處理器的型號不是衡量效能的依據。處理器型號反映每個處理器家族的功能特色，不同家族代表的意義不能通用，詳情請上網參閱：http://www.intel.com/products/processor_number。 © 2017 英特爾公司 Intel、Intel標誌、Intel Inside、Core、Intel vPro、Iris、Optane、True Key以及Thunderbolt為英特爾公司或子公司在美國與其他國家之註冊商標。 *其他品牌和名稱為其所屬公司的資產。英特爾技術可能需要動用有支援的硬體、特定軟體、或啟用相關服務才能使用。詳情請洽詢您購入系統的製造商或零售商。效能測試所使用的軟體與作業負載，可能僅針對英特爾微處理器進行效能最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試，是使用特定電腦系統、零組件、軟體、處理作業、以及執行功能進行評測。這些因素若有任何異動，均可能導致測得結果產生差異。建議您參考其他資訊與效能測試結果，協助您充分評估想要購買產品的效能，其中包括這些產品在搭配其他產品運作時的效能表現。完整資訊敬請上網參閱. 特定測試中對零組件測得的效能，是在特定系統中測試。包括硬體、軟體、或組態上的差異，都會影響實際效能。建議您參考其他資訊來源，在考慮購入產品時評估其效能。有關效能與效能測量結果的詳細資訊，請參閱。英特爾是Benchmark XPRT開發社群的贊助者與會員，也是XPRT系列效能量測指標的主要開發者。Principled Technologies是XPRT系列效能量測指標的發佈機構。建議您參考其他資訊與效能測試數據，藉以充分評估欲購買產品的效能。有關效能與效能量測結果的完整資訊，敬請參閱。

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